LED有機硅封裝膠
                                          主要技術指標:
                                          固化前,A、B雙組份均為無色透明液體。
                                          固化后,硅膠片測試:
                                          1、透光率          ≥98%
                                          2、折射率          1.41
                                          3、硬度           ≥60A
                                          4、墨水滲透試驗    合格
                                          4、耐紫外          良好
                                          5、耐濕性          良好
                                          使用方法:
                                          將A、B組份按1︰1質量比混合,攪拌均勻。減壓排泡30分鐘、灌封、150℃烘烤1小時。
                                          用途:
                                          用于LED的封裝。
                                          包裝:
                                          A組份,每箱500g/瓶×10
                                          B組份,每箱500g/瓶×10
                                          注意事項:
                                          使用過程中注意避免與以下物質接觸:
                                          (1)、有機錫化合物和其它有機金屬化合物。
                                          (2)、含有機錫化合物的硅酮橡膠。
                                          (3)、硫磺、多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
                                          (4)、胺、氨基甲酸乙酯或其它含胺材料。
                                          (5)、不飽和烴增塑劑。


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